Osadzovanie DPS do 48 hodín
Vieme, že v dnešnej dobe je hlavnou komoditou čas a kvalita. Preto ponúkame osadzovanie DPS v TOP kvalite do 48hodin od dodania DPS, šablóny a súčiastok.
Už nemusíte čakať 3 týždne na Osadzovanie DPS !
DPS osadzujeme a spájkujeme strojmi pokiaľ sa jedná o SMT montáž. Taktiež ponúkame obojstranné osadzovanie DPS a zmiešané osadzovanie DPS SMD + THT.
Pre nezáväznú cenovú ponuku nás neváhajte kontaktovať na pcbassembly@hhes.sk
Galéria
Aké výrobné dáta potrebujeme?
Pick and place file
Pick and place súbor obsahuje informácie o relatívnych polohách komponentov na DPS. Náš operátor daný súbor nahrá do osadzovacieho stroja a následne sa porovná rozmiestnenie komponentov s osadzacím predpisom. Preferovaný formát je .csv file v mm.
Assembly drawing
Assembly drawing alebo osádzací plán je zväčša pdf súbor. Klúčové je, aby komponenty s polaritou mali označený začiatok alebo pin 1.
Súpiska materiálu BOM
Súpiska materialu by mala obsahovať nasledujúce parametre: Comment, Description, Designator, Footprint, Manufacturer, Manufacturer PN, Quantity a Value. Komponenty ktoré si želáte neosadiť označte DNP (Do-not-populate).
Postup generovania pick and place súboru v návrhovom prostredí Altium Designer:
Obr.: 1 File -> Assembly Outputs -> Generate pick and place file
Obr.: 2 Nastavenie generovaných parametrov
Následne vyberieme Format CSV a Metrické jednotky a voľbu potvrdíme.
Postup generovania Assembly Drawings súboru v návrhovom prostredí Altium Designer:
Obr.: 1 File -> Assembly Outputs -> Assembly Drawings
Skontrolujeme, či sa pozičné značenie komponentov neprekrýva a či je dobre čitateľné. Ďalej skontrolujeme, či komponenty s polaritou majú označenie. Následne voľbu potvrdíme. Hotovo!
Postup generovania súpisky materiálu v návrhovom prostredí Altium Designer: Po otvorení projektu prejdeme na schému a z hornej lišty vyberieme Reports -> Bill of Materials. V dialógovom okne vyberieme stĺpce ktoré sú vyznačené na Obr.:1. Comment, Description, Designator, Footprint, Manufacturer, Manufacturer PN, Quantity a Value.
Komponenty ktoré si želáte neosadiť, označte DNP (Do-not-populate).
Voliteľné možnosti sú: zmena variantu, ktorý ste si dopredu definovali.
Obr.: 1 Generovanie súpisky materiálu
Šablóna
Pasta nanesená dispenzerom
Dispenzer slúži na nanesenie presne definovaného množstva spájkovacej pasty alebo lepidla na DPS. Táto metóda je vhodná pre jednoduchšie DPS s púzdrami do 0805.
Šablóna
Laserom rezaná šablóna zabezpečí presné a opakovateľné nanesenie pasty na DPS. Na nanášanie pasty použivame UniPRINT - PBT. Rozmer rámu je maximálne 320x580 mm. Predlohu si môžete stiahnuť vo formáte pdf. Gerber file rámu šablóny Vám tiež zašleme.
Pasta nanesená cez šablónu
Pasta nanesaná cez šablónu presne kopíruje veľkosť padu a je možné spoľahlivo nanášať zložité obrazce. Odporúča sa pre 0201 0402 0603, QFP TQFP LQFP BGA UBGA púzdra.
Komponenty
Spoločnosť HHES ponúka nasledovné možnosti dodania komponentov pre osádzanie DPS:
- všetky komponenty zabezpečí zákazník,
- všetky komponenty zabezpečíme my,
- spolupráca – časť komponentov dodá zakazník a zvyšok my.